产品介绍


TAB & COF
  1. 在细间距将在2006Q4使用semi-additive量产。
  2. AOI/ AVI高可靠度,正反面双向检测。
  3. 的O / S check 二次检验。
Assembly @ Testing service
  1. 在IC封装:COF(薄膜覆晶封装),COG(玻璃覆晶封装)
  2. IC测试:CP(裸晶测试),FT(最终测试),备有多样化测试平台。
  3. 其他:因应不同产品需求,搭配提供研磨/切割/打印/打印/包装等服务