產品介紹


TAB & COF
  1. 細間距在2006Q4使用semi-additive量產。
  2. AOI/AVI 高可靠度、正反面雙向檢測。
  3. O/S check 二次檢驗。
Assembly @ Testing service
  1. IC封裝: COF (薄膜覆晶封裝),COG(玻璃覆晶封裝)。
  2. IC測試: CP (裸晶測試),FT (最終測試),備有多樣化測試平台。
  3. 其他: 因應不同產品需求,搭配提供研磨/切割/打印/打印/包裝等服務
FCCL

FCCL為2004年開始的新技術部門,銅箔主要來源為日製的,PI為自製的,目前客戶群有韓國、中國及美國,品質備受肯定。

  1. 品質:尺寸安定性佳、耐化性佳、耐候性佳、耐熱性佳。
  2. 交期:可依客戶需求提供VMI服務,且平均交期為3~5天。
Underfill

封裝用膠材(Underfill)已被廣泛應用。具有短時間固化,安定性佳等優點,可強化COF接著力並固定、保護IC,避免外力與異物影響。

產品介紹

  1. UF1802T 與 UF1803T為進階膠材,具有高黏性與高滲透率。
  2. UF1802T: Fast cure and Long Pot life
  3. UF1803T: High Reliability
Ployester
  1. 聚酯樹脂是世界領先的粘合劑和塗料優異的附著力和柔韌性的材料
  2. SKYBON高的分子量和飽和共聚酯樹脂具有優良的附著力和靈活性被廣泛的運用
  3. 共有四種類型的樹脂:溶劑型、水性型、熱熔型、碳粉粘合劑
  4. Application:Industrial Adhesion、Paints & Steel Plate、Information & Recording、Sizing agents
COG Tray

COG Tray盤為乘載晶體的輸送盤,是將切割好的晶粒放入輸送盤pocket內並運送到客戶端

Carrier Tape

Carrier tape為塑膠捲帶,用來定位元件,抗靜電、抗磁波、防塵防潮,以確保SMT & Tapping作業順利。

應用於TSOP、QFP(MQFP、LQFP、TQFP)、BGA、CSP、BOC、MCP、LGA、MLF、QFN、FLIP CHIP。

Etching Solution

蝕刻劑適用於PCB、Tape Substrate、COF金屬蝕刻,以確保線路品質。