累積多年驅動IC封裝經驗與測試專業，從晶圓測試，研磨，切割，封裝到最終測試等，提供客戶多樣化的代工服務。另可協助從金凸塊開始的連貫式統包服務(Turnkey Service)，並運送成品至客戶指定地點。藉由不斷自我提升，精進品質，以先進的技術得到客戶青睞。

服務項目：

1. IC封裝: COF (薄膜覆晶封裝)，COG(玻璃覆晶封裝)。
2. IC測試: CP (裸晶測試)，FT (最終測試)，備有多樣化測試平台。
3. 其他: 因應不同產品需求，搭配提供研磨/切割/打印/打印/包裝等服務

優勢

1. 進化產線作業，縮短工時
2. 經驗豐富，提高處理效率
3. 優良的分析與檢驗能力 (SR,PI雙面攔檢)
4. 大規模產能
5. 超前的技術

應用

搭配薄膜覆晶基板與IC， 結合於各種尺寸面板