產品介紹 - Assembly @ Testing service

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Assembly @ Testing service

累積多年驅動IC封裝經驗與測試專業,從晶圓測試,研磨,切割,封裝到最終測試等,提供客戶多樣化的代工服務。另可協助從金凸塊開始的連貫式統包服務(Turnkey Service),並運送成品至客戶指定地點。藉由不斷自我提升,精進品質,以先進的技術得到客戶青睞。

服務項目:

  1. IC封裝: COF (薄膜覆晶封裝),COG(玻璃覆晶封裝)。
  2. IC測試: CP (裸晶測試),FT (最終測試),備有多樣化測試平台。
  3. 其他: 因應不同產品需求,搭配提供研磨/切割/打印/打印/包裝等服務

優勢

  1. 進化產線作業,縮短工時
  2. 經驗豐富,提高處理效率
  3. 優良的分析與檢驗能力 (SR,PI雙面攔檢)
  4. 大規模產能
  5. 超前的技術

應用

搭配薄膜覆晶基板與IC, 結合於各種尺寸面板